富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产-凯发体育app

6 月 1 日音讯，据海外媒体报导，富士康方面或许，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将正在 2023 年投产。

外媒是依据富士康董事长刘扬伟，正在近期的股东大会上走漏的音讯，报导富士康消费汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将正在 2023 年投产的。

正在股东大会上，刘扬伟谈到了将来 3 年正在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目的，他强调中历久 10% 的毛利润率目的维持稳定。

正在要害汽车芯片的内部消费方面，刘扬伟走漏用于车载充电器的碳化硅将正在 2023 年初步大范围消费，汽车微控制单元将正在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅罪率模组，将正在 2024 年初步大范围消费。

另外，刘扬伟还走漏，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便正在 2024 年真现汽车电源打点芯片的大范围质产。

富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，筹划正在 2023 年初步大范围质产，6 英寸碳化硅晶圆筹划正在 2023 年初步试产。

正在半导体方面，刘扬伟走漏，他们将继续依据 3 3 计谋推进正在半导体规模的规划，不只要扩充产能，还要删多正在汽车半导体产品方面的研发，设立钻研机构，辅佐敦促下一代的技术筹划。